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呈和科技融资融券信息显示，2023年5月26日融资净买入62.15万元；融资余额6318.99万元，较前一日增加0.99%

融资方面，当日融资买入87.36万元，融资偿还25.21万元，融资净买入62.15万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7817股，融券余额32.36万元。融资融券余额合计6351.36万元。

呈和科技融资融券交易明细（05-26）

呈和科技历史融资融券数据一览

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